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プリント基板設計

長年培ったIHARAの豊富な設計実績と確かな技術力

基板品質を高めるキーポイントとなるのが基板設計です。
伊原電子工業は基板メーカーの強みを生かし、基材特性・製造ルールを考慮した、設計ソリューションを提供いたします。
また、最先端技術に積極的に取り組み、お客様のあらゆるニーズにお応えします。
(2016年 JPCA DDR4実証実験プロジェクトに参加)

プリント基板設計概要

図研製CADVANCE-αⅢを始めとした多種多様なCADシステムに対応。
CADシステム指定での設計もサポートしております。

  • 片面基板~20層高多層基板
  • ビルドアップ・IVH基板
  • 大電流基板
  • 異種面付け基板
  • 特性インピーダンス・コントロール基板
  • SI・EMCシミュレーション設計
  • フレキシブル基板
  • その他各種基板
多種多様な基板設計に対応いたします。



ガーバーデータ、現品基板からの設計変更なども対応可能です。お気軽にお問合せください。

設計実績

  • 高速インターフェイス(PCI Express・DDR4 等)
  • 通信機器(制御基板、I/O基板)
  • 車載(エアコン、ナビゲーション、メータパネル基板、カーオーディオ)
  • 航空・宇宙(周辺機器)
  • FA(自動販売機)
  • 医療機器(血液濃度測定)
  • 計測機器(色差計、濃度計、水質計、流量計、放射線量計)
  • アミューズメント(電源、画像、電飾、音声、払い出し、発射、制御基板)

シミュレーション設計

デバイスの高速化、低電圧化により、ノイズマージンの減少が問題として顕在化してきています。設計段階で各種シミュレーションを行い、対策することにより、試作製造回数を削減し、開発期間の短縮・開発コストの圧縮をお手伝いいたします。
ご予算に応じて、プリ・シミュレーションのみ、EMCシミュレーションのみ等、様々な組み合わせで対応いたします。

SIシミュレーション

SI(Signal Integrity):シグナルインテグリティ(信号品質)
ドライバ/レシーバ間の信号に対して、反射・遅延・クロストークの影響等を解析し、
適切な伝送線路構造をご提案いたします。

PIシミュレーション

PI(Power Integrity):パワーインテグリティ(電源品質)
IRドロップ、インプットインピーダンス、トランスファーインピーダンス等を解析し、
適切なキャパシタ配置等の対策をご提案いたします。

EMIシミュレーション

EMI(Electro Magnetic Interference):(電磁妨害)電源/GND間のプレーン共振を解析し、共振を抑制するためのキャパシタ、スナバ回路の最適配置を検討します。

その他のシミュレーションについても、お気軽にお問合せください。
使用ツール HyperLynx DEMITASNX等