非貫通スルーホール（IVH・BVH）の採用により、基板の高密度化・小型化が可能となります。

スルーホールに専用の樹脂や金属ペーストを埋め込み、その上に蓋めっきをしてパッドを設けることによって配線スペースの節約が可能となります。狭ピッチBGAなどパッド間にVIAを配置できない場合に採用されています。

アルミ、銅などの金属と貼り合わせた構造のメタルベース基板、金属を基板内部に埋め込んだ構造のメタルコア基板の２種類があります。熱伝導率の高い金属と組み合わせることにより、放熱性の強化、基板温度の均一化が可能となります。

体層を１層ずつ積み上げてレーザーVIAで層間接続を取るビルドアップ構造により、VIAによる配線スペースの占有を大幅に少なくできます。配線の自由度が高くなり、機器の小型化・薄型化が可能になります。

高周波信号の伝送に適した国内外の各種高周波対応材料を取り揃えています。

配線設計段階でのシミュレーションによる層構成および制御ライン幅／間隙の提案、完成した基板の特性インピーダンス値測定（TDR法）に対応します。測定レポートの提出も可能です。

高価な低誘電率材料は必要な部分のみに使用し、他の部分はFR-4材料とするハイブリッド構造にすることでコストを抑えることが可能です。

VIAスタブを除去するためのバックドリル工法や端面スルーホール加工にも対応しています。

当社の厳選基準に合格した協力工場にて、比較的少量から見積もりが可能です。高多層、高密度基板、高周波基板にも実績があります。

※海外生産品につきましても、出荷前に当社にて品質確認を行っております。
※海外工場への事前見学、品質監査は当社が立ち合いお客様をご案内いたします。
　安心して御発注頂けますようバックアップいたします。

様々な分野に納入させて頂いております。

お客様の工場見学をお待ちしております。