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  ●蠖涕ΑCADVANCE-α掘6台

  ■CADシステム指定での設計もサポートしております。
      お気軽にお問合せください。

  ●CR5000 BD/PWS ●Allegro ●CSiEDA ●PADS
  ●DK-Magic ●アルティウム 等

 ●片面基板〜20層高多層基板 ●特性インピーダンス・コントロール基板
 ●ビルドアップ・IVH基板 ●SI・EMCシミュレーション設計
 ●大電流基板 ●フレキシブル基板
 ●異種面付け基板 ●その他各種基板

  ■ガーバーデータ、現品基板からの設計変更なども対応可能です。
     お気軽にお問合せください。

 
  ●片面基板〜20層を超える高多層基板にも対応いたします。

  ●BGA/CSP等が搭載
   される高密度基板に
   適しています。
   また、VIAによる
   スタブが少ないため、
   高速伝送路の信号
   品質的にも有利です。

  ●通常のプリント基板の
   導体厚を厚くすることに
   より、電流容量を大きく
   することができます。
   パワー回路と制御回路
   をワイヤレスで一体化
   できます。

   導体厚35μm〜200μm
 

●外形の異なる基板を部品
   の実装性、板取効率を
   考慮し、一枚の基板に
   面付けします。
   部品実装用データも面付け
   状態で出力いたします。

●特性インピーダンス・
   シミュレーションソフトを
   使用し、最適な層構成、
   L/Sをご提案いたします。
   VIAのインピーダンス計算、
   スタブチェックも可能です。
   高速伝送線路の設計には
   必須です。    

   使用ツール
   Polar Instruments社  Si9000E

 
  ●各種シミュレーションを行うことで、お客様の開発期間の短縮、開発コストの
     圧縮、開発コストの圧縮をお手伝いいたします。
     また、ご予算に応じて、プリ・シミュレーションのみ、EMCシミュレーションのみ
     等、様々な組み合わせで対応いたします。
     SI、PI、EMC等、その他のシミュレーションについても、
     お気軽にお問合せください。
     使用ツール HyperLynx DEMITASNX等

  ●屈曲性のある基板です。
   コーナー部など、ストレスの
   かかる部分を考慮し、設計
   いたします。

          
  検図にはフリービューワの御使用をお勧めします。
  また、PDF、DXF、HPGL、ガーバーデータ等、ご希望のデー
  タ形式で対応可能です。

  部品実装用データとして、メタルマスクデータ、部品座標デー
  タ等を出力いたします。

 
 
 

 

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