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標準仕様紹介
 
材料 FR-4(汎用、高Tg)
CEM-3
ハロゲンフリー材料
低誘電率材料(⇒高周波基板詳細ページ
高熱伝導性材料
層数 2層〜20層
板厚 0.2mm〜3.2mm
穴径
最小ドリル径 Φ0.15mm
最大ドリル径 Φ6.05mm
アスペクト比(板厚/ドリル型)8.0以下
導体幅/間隔
最小ランド径 : スルーホール径+0.25mm
最小ライン/スペース : 75μm/75μm
ソルダーレジスト
緑色、青色、白色、黒色 、赤色
シンボルマーク白色、黄色、黒色、緑色
表面処理 - はんだレベラー(共晶、鉛フリー)
- 無電解ニッケル/金メッキ
- 電解ニッケル/金メッキ処理及び端子メッキ処理
- 耐熱水溶性プリフラックス処理
- 無電解ニッケル/パラジウム/金メッキ
- 無電解銀メッキ
外形加工
- NCルーター加工
- Vカット加工( 30°)
出荷検査
- フライングチェッカー
- AOI
- 外観検査、AVI ( FAOI )
UL認定
File No. E48715
※上記はあくまでも標準的な仕様です。これ以外については別途ご相談下さい。

 

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