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大電流基板紹介

大電流基板

通常のプリント基板の導体厚を厚くすることにより、
電流容量を大きくすることができます。
パワー回路と制御回路をワイヤーレスで一体化できます。

1)信頼性の向上 ワイヤーレス化により接続信頼性が向上します。
2)コスト低減 部品点数、組付工数、部品代、管理工数等の
コスト低減が可能です。
3)コンパクト化 基板のワンボード化により、機器の小型、軽量化が実現できます。

大電流基板の標準仕様
両面板
基材の銅箔厚 35μm 70μm 175μm
許容電流* 10A 14A 22A
最小導体幅 0.2mm 0.3mm 0.5mm
最小導体間隔 0.2mm 0.3mm 0.5mm
使用材料 FR-4
CEM-3
FR-4
CEM-3
FR-4
最小穴径 Φ0.3mm Φ0.5mm Φ0.8mm

4層板
導体厚 内層 35μm 70μm
外層 175μm 175μm
総板厚 1.1〜3.2mm 1.6〜3.2mm
外層最小導体幅 0.5mm 0.5mm
外層最小導体間隔 0.5mm 0.5mm
使用材料 FR-4 FR-4
最小穴径 Φ0.8mm Φ0.8mm

※導体幅10mm、基板温度上昇値?T=10℃の場合で機器の使用環境等により異なります。
※上記は、あくまでも標準的な仕様です。これ以外につきましては、別途ご相談下さい

 

 

 

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