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導体層を1層ずつ積み上げ、レーザービアで層間接続を取るビルドアップ構造により、配線設計の自由度が高くなり、機器の小型化・薄型化が可能になります。


「デザインルール」


  項目 標準仕様
A/A'パターン幅/間隙 ビルドアップ層 0.1/0.1
B/B' コア層 0.075/0.075
C LVH(レーザーピア) 穴径 0.1
D ランド径 0.25
E IVH(非貫通スルーホール) 穴径 0.2
F ランド径(外層) 穴径+0.3
G ランド径(内層) 穴径+0.3
H貫通スルーホール 穴径0.2
I ランド径(外層)穴径+0.25
J ランド径(内層)穴径+0.3

 

 

 

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