伊原サイトヘッダー
メニューリンク
メニューの写真
  Home > プリント基板 > IVH基板  
プリント基板トップ
納期対応紹介
標準仕様紹介
量産対応
大電流基板紹介
高周波基板
ビルドアップ基板
設備紹介

IVH基板紹介

IVH基板紹介

「多層プリント基板の2層以上の導体間を接続するスルーホールで、プリント基板を貫通していない穴」を、Interstitial Via Hole(インタスティシャル・バイア・ホール)と言います。
非貫通のスルーホールを用いることで配線密度を高くすることが可能となるため、情報通信機器、画像処理機器等で、多用されるようになってきました。

標準仕様
層数 4層〜12層
板厚 0.6〜3.2 (4層)
0.8〜3.2 (6層)
1.2〜3.2 (8層)
1.4〜3.2 (10層)
1.6〜3.2 (12層)
IVH径(mm) Φ0.2mm以上
最小層間厚さ 0.1mm
材質 FR-4
高TgFR-4
最小内層ランド径 Φ0.7mm
最小外層ランド径 Φ0.6mm

( 標準仕様以外の場合はご相談下さい )
 

 

Copyright © 2009 IHARA Corporation. All Rights Reserved.